蛍光X線分析法による異物の非破壊解析

摘要

製品故障の原因のーつに，異物によるものがある。異物による製品の故障は，接点の接触不良，めっき不良，外観の損失などがある。異物の成分を解析することにより，その異物の由来を分析し，製品故障の原因を特定することができる力5,その方法には大きく分けて二つあり，ーつは元素分析，もう一つは有機成分を解析する方法である。これらは異物の性状によって，どちらか一方の方法，または二通りの方法を合わせて解析する。本稿では，大型の試料室を持つ蛍光X線分析装置を使用し，故障した製品上の異物を非破壊で解析した結果を紹介する。