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プラズマプロセスの現状

机译:等离子体工艺的现状

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摘要

以上、プラズマで出来ることやその応用例について見てきた。全てを、詳細に明かすことはできないが、そのいくつかについて概要を見ただけでも多岐に渡っていることがわかるだろう。半導体やディスプレイパネルの製造手段として飛躍的な発展を遂げてきたプラズマプロセスだが、近年では利用される分野は大きく広がってきている。そして、裾野が広がれば広がるほど、装置には多様性や柔軟性、低価格化が求められ独自のアレンジが必要となってくる。プラズマ技術というと、真空はおろか比較的新しい大気圧プラズマでも実用化から20年は経っており、新たな技術開発というと、より複雑で高度な方向に目が向きがちである。しかし、それ以外にもまだまだ発展の余地は残されている。
机译:到目前为止,我们已经研究了等离子体可以做什么及其应用。 我不能详细地揭示所有这些,但只要看一下其中一些的轮廓就会发现种类繁多。 等离子体工艺作为制造半导体和显示面板的手段得到了极大的发展,但近年来,其使用领域已大大扩展。 而且基地越宽,设备就越多样化、越灵活、越便宜,需要的布置就越独特。 说到等离子体技术,距离相对较新的常压等离子体的实际应用已经有20年了,更不用说真空了,当谈到新技术发展时,我们往往会把目光投向更复杂、更先进的方向。 但是,仍有进一步发展的空间。

著录项

  • 来源
    《繊維学会誌》 |2023年第925期|129-137|共9页
  • 作者

    登尾一幸; 山原基裕;

  • 作者单位

    株式会社 魁半導体 技術部 〒600-8897 京都市下京区西七条御前田町50;

    株式会社 魁半導体 プロセス開発部 〒600-8897 京都市下京区西七条御前田町50;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 日语
  • 中图分类
  • 关键词

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