Computer-on-Modules (CoMs) im neuen COM-HPC-Formfaktor (Computer-On-Mo-dule for High Performance Computing) liefern eine hohe Rechen-, Grafik- und Videoleistung sowie genug I/O-Bandbreite für zukünftige Anwendungen mit extrem hohen Anforderungen. Typische Einsatzgebiete reichen von industriellen loT-Syste-men mit künstlicher Intelligenz (Kl) bzw. Maschine Learning (ML) über komplexe HMI- und Edge-Computing-Anwendungen bis hin zu leistungsf?higen überwachungssystemen sowie modernen Medizinger?ten. Der neue COM-HPC-Standard wurde wie COM Express ebenfalls von der PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) definiert. COM-HPC sieht mit 800 Pins fast doppelt so viele Anschlüsse wie COM Express (440 Pins) vor und verfügt über eine Vielzahl an Hochgeschwindigkeitsschnittstellen für hohe übertragungsraten, die eine breitbandige Anbindung an Netzwerke und lokale I/O-Controller erm?glichen. Das modulare Designkonzept des COM-HPC-Standards bietet eine hohe Flexibilit?t und eine offene Skalierung. Das sofort einsetzbare Modul integriert eine Core-Funk-tionalit?t der ausgew?hlten Prozessortechnologie und wird einfach auf ein Carrier Board gesteckt, das alle anwendungsspezifischen Funktionen umfasst. Das Ziel ist, eine leistungsstarke Server-Performance schnell und einfach zur Verfügung zu stellen. Die Vorteile des Modulkonzepts sind: 1. Optimierte Time-to-Market des Endprodukts 2. Optimierung der Projektkosten im Vergleich zu einem Custom-Design 3. Hohe Skalierbarkeit 4. Einfache Migration hin zu neuen Technologien.
展开▼
