高速高周波用フッ素系プリン卜基板用材料の開発動向

摘要

5G千ップでは，デジタル信号処理が主体のモデムだけでなく，アナログ信号処理によるRF回路を搭載するトランシーバーやアンテナを含むRFフロントェンドモジュールの開発が加速している。このような状況下，プリント基板用材料では，高周波信号の伝送損失が小さい低損失材料が注目を浴びている。低損失材料の中でもフッ素系材料，特にフッ素樹脂が比誘電率と誘電正接が小さい材料として知られている。しかし従来のフッ素樹脂はその不活性な性質から，他材料との接着，分散などの複合化が困難であり，回路基板としては一部の用途への適用に限られていた。