［招待講演］3D冗長とWafer-on-Wafer（WOW）テクノロジを用いたBumpless-Build-Cube（BBCube）

摘要

縦方向にメモリブロックを入れ替える“3D冗長”のアプリケーションとしてBBCubeへの応用を示す．既存のknown-good-die（KGD）を積層する方法より生産性が高くなり，ウェハ形態での製造が可能であることが示される．High-bandwidth-memory（HBM）の構造よりエネルギー効率と熱伝導性が高いことが示される．これらはWOWテクノロジの，シリコン極薄化技術，バンプレス構造と，高密度through-silicon-vias（TSVs）によるBBCubeの広帯域性によるものであり，3D冗長で実現をサポートするものである．