quattroCIean-Schneestrahlreinigung sichert Verbindungsqualitat beim Drahtbonden

摘要

Ultraschall-Drahtbonden ist seit vielen Jahren in der Mikroelektronik und Halbleiterindustrie als Kontak-tierungsverfahren etabliert.Die Verbindungstechnologie zahlt auch fur das elektrische Verschalten von Batteriezellen zur ersten Wahl.Um eine der wichtigsten Voraussetzungen-eine saubere Bondoberflache-fur qualitativ hochwertige und langlebige Verbindungen zu gewahrleisten,haben F&S Bondtec Semiconductor und acp Systems eine weltweite Kooperation geschlossen.Sie ermoglicht die Lieferung von Drahtbondsystemen inklusive quattroClean-Schneestrahlreinigung aus einer Hand.