Durch die Integration von immer mehr Funktionen in einem Chip lassen sich der Platz auf der Leiterplatte optimal nutzen, die Stücklistenkosten optimieren und die Herausforderungen beim Powermanagement verringern. Dieser Ansatz ist eine gute Nachricht für viele Anwendungen, von der Datenverarbeitung im Edge-Computing-Bereich über die Beschleunigung rechenintensiver Suchvorg?nge bis hin zu Robotern für die industrielle Automatisierung. So werden beispielsweise Mikrocontroller, Mikroprozessoren und FPGAs zusammen mit WLAN-Funktechnik, Transceivern für Hochgeschwindigkeitsnetzwerke und Verschlüsselungsmodulen integriert. Da jedoch Prozessoren, FPGAs und leistungsstarke MPUs immer anspruchsvoller werden, müssen auch mehrere Versorgungsschienen bereitgestellt werden. Gleichzeitig werden Prozessorkerne und Peripheriefunktionen tendenziell mit niedrigeren Versorgungsspannungen betrieben. Zudem sind solche ICs sehr anf?llig für Spannungstransienten und Restwelligkeit, sodass die Stromversorgungsarchitektur und die Führung der Stromschienen auf der Leiterplatte besonders beachtet werden müssen. Auch belasten die Marktnachfrage nach niedrigem Stromverbrauch und die M?glichkeit, diskrete Funktionen abzuschalten und gleichzeitig die Reaktionsf?higkeit der Anwendung beizubehalten, die Stromversorgungsarchitektur.
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