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Advanced Packaging-Markt zieht gleich

机译:Advanced Packaging-Markt zieht gleich

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摘要

Mit dem Aufkommen anspruchsvoller Anwendungs felder und Technologietreiber - Big Data, Kunst liche Intelligenz, 5G, High-Performance Compu ting (HPC), AR/VR/MR (Artificial/Virtual/Mixed Reality), Cloud/Edge Computing, IIoT (Industrial Internet of Things), selbstfahrende Fahrzeuge, In dustrie 4.0 und Hyperscale-Datenzentren - sieht sich die Hableiterindustrie starken Herausforderungen bei der bedarfsgerechten Auslegung ihrer Kompo nenten gegenuber. Die neuen Anwendungen schaffen Nachfragepotenzial fur Systeme und Subsysteme mit hoher Rechenleistung und hoher Bandbreite bei geringer Latenz und niedrigem Leistungsverbrauch.

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