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ソフトウェアプロテクションの技術動向(後編): ハードウェアによるソフトウェア耐タンパー化技術

机译:ソフトウェアプロテクションの技術動向(後編): ハードウェアによるソフトウェア耐タンパー化技術

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摘要

前編では,ソフトウエア単体でのプロテクション技術を紹介した.本稿(後編)では,より強力な技術として,ハードウェアを併用する方式について述べる.近年の動向として, IBM,Intel, Microsoftなどの大手コンピュータ企業を中心とする標準化団体Trusted Computing Group(TCG)が.PCに搭載するセキュリティチップ(TPM:Trusted Platform Module)の仕様を策定している.また,TCGの技術を応用したアーキテクチャとして,MicrosoftはNext-Generation Secure Computing Base(NGSCB)を発表し,次期Windows(Longhorn)への実装を予定している.一方,有料テレビ放送のデコーダなどの小規模なシステムには,より安価で単純なバス暗号アーキテクチャが従来より用いられている.また,近年,コンピュータの命令セットに個体差(多様性,Diversity)を持たせることで不正なソフトウエアに対する耐性を高める方法も研究されている.本稿では,これらの技術について, 網羅的に紹介する.

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