シリコン基板上への16ch（4ch×4）集積レーザアレイ光源の実装

摘要

将来の高性能サーバやスパコンへ適用する、Siフォトニクス技術を利用した広帯域な光I/Oの実現へ向けて、Siチップ上への集積光源実装技術の開発を行っている。今回、フアウンドリプロセスにより作製したSi フォトチップに、複数の半導体レーザをフリップチップ実装することにより、16チャンネルのハイブリッド集積光源実装技術を開発し、一例として16波長の発振を確認した。また、16チャンネル同時発振時のLD素子の冷却を考慮した樹脂封止構造を考案·試作した結果、全16チャンネルでLDからSiフォトチップ上のSi光導波路への光結合が実現、さらに封止に用いた光学樹脂はCPUパッケージへ実装する際に必要となるリフロー·洗浄耐性を有することを確認した。