開離動作毎のアーク輝点の移動範囲と接点表面状態の観察

摘要

銀接点対を低速開離させ，開離時アークによって損傷を受ける接点表面の様相を一回の動作毎に写真撮影した。電源電圧は直流42V，遮断電流は10Aである。 また，発光の様相を高速度カメラ（500コマ/s，露光時間2ms）で撮影し，アーク輝点の動きを解析した。その結果，次のことが明らかとなった。 開離時アークによって陰極·陽極表面上に形成される痕跡は，開離動作回数め増加に伴い，徐々にその範囲が拡大していく。 また，この範囲の拡大は，開離時アーク発生中のある期間（開離後10ms～30ms，ギャップ長100μm～300μm）における，アーク輝点領域の移動範囲の広がりによって決定されている。