非接触IDTを用いた方位制御装置によるボールSAW素子の異方性解析

摘要

損失が少なく伝搬距離の長い、高性能なボールSAWデバイスを実現するためには、素子に用いる結晶球の正確な方位同定が必要である。 我々はこれまで、方位制御装置(OCA)を開発し、方位の同定を試みてきたが、その精度はまだ完成されていない。 本研究では、理想的な周回波の減衰とのずれを利用した新たな調整や、従来の平面Interdigital Transducer (IDT)より実際に近い、凹面IDTを使用した計測を行い、更なる精度の向上を目指す。