パリレン複合薄膜の高電界電導特性

摘要

パリレン（Parylene）はUnion Carbide社が開発した線状の高分子材料である。化学名はポリパラキシレン（poly-p-xylelene）である。パリレンは熱化学気相堆積（CVD）法によって作製される。重合に際して、添加剤を含まず、不純物·副生成物をも含まない高分子材料である。一度成膜された薄膜は、一切の有機溶剤に不溶である。特に無置換のものはパリレンNと呼ばれ、その融点は1400℃を超える耐熱高分子材料である。その高電界電界電流は陽極依存性を持ち、負の温度依存性をもつことが報告されている。また、フェニレン環の水素を塩素に一置換した材料はパリレンCと呼ばれる材料である。パリレンCは融点が280℃と低くなるものの、パッキングに優れ水や酸素の透過率が低い。それにより我々は有機エレクトロニクス分野に初めてパリレンを導入し、有機EL素子の封止材料、層間絶縁膜に利用できることを世界で初めて報告した。その後、有機トランジスタのゲート絶縁膜、封止材料、基板材料への展開が進められている。本発表では、パリレンNとCを組み合わせることにより、特異な温度特性を示すことを紹介する。