高周波スパッタリングにより作製した銅微粒子分散フツ化炭素薄膜

摘要

ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)と銅板をターゲットとしてアルゴンによる高周波スパッタリングによりフッ化炭素－銅複合薄膜をガラス基板上に形成し，成膜時の圧力と銅粒子の分散性の関係について調べた．低圧力(8m Torr)で成膜したフッ化炭素－銅複合薄膜中の銅粒子のサイズは高圧力(40m Torr)で成膜した薄膜中の銅粒子のサイズよりも小さいことがわかった．また，フッ化炭素－銅複合薄膜層をフツ化炭素薄膜と銅基板の間に導入し，薄膜と基板間の密着カを測定した．複合薄膜層を導入することで基板と薄膜との密着性が向上すること，および低圧力(8m Torr)で成膜したフツ化炭素－銅複合薄膜層の方が高圧力(8m Torr)で成膜したものよりも密着性向上の効果が大きいことがわかった．