プリント基板の穴開け加工法

摘要

プリント基板の穴開け加工において，高分子層に対してほぼ透明である波長のIRレーザ光を基板に1ショット照射することで高分子層を除去加工することができる方法を開発した。 本加工法をレーザドリルに適用するために，加工穴径のフルエンス依存性，照射ビーム径依存性，高分子層厚さ依存性等についてデータを蓄積するとともに，本加工法の機構解明のために行った，加工の際に生じる発光の分光分析の結果をまとめた。 この発光の特徴的な点は，高フルエンス8.6J/cm{sup}2で1ショット照射した際の発光スペクトル中には幾つかの鋭いピークが観察されるが，フルエンスを1.2J/Cm{sup}2に減少させるとそのような強いピークは観察されなくなるところにある。 これらの実験結果に基づき本加工では高分子薄膜は原子や分子にまで分解することなく除去加工していると考えられ，本加工法を用いることにより，従来の薄膜除去法と比較して，（1）1ショットで高分子層を完全に除去加工でき，（2）CO{sub}2レーザやUVレーザで問題となるデブリ，デラミネーション，導電層の溶融などを起こさずに加工を行えるという特長的なプロセスを提供できる可能性がある。