スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会第170回定例研究会開催報告

摘要

2022年3月18日（金）にオンライン（Zoom）方式により，スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会第170回定例研究会が開催された。本研究会では「プラズマプロセスを“あやつる”～半導体ドライエッチングの最新技術～」と題し，半導体製造において欠かせない技術であるドライエッチングに関する最新技術の動向を，第一線で活躍されている講師の先生方をお招きし，ご講演いただいた。本研究会には69名が参加し，今回のテーマへの関心の高さがうかがえた。はじめに，ナノテクリサーチの野尻一男氏より，「ドライエッチング技術の進展と最新技術動向」についてご講演いただいた。各種プラズマソースの開発から現在に至るまでのドライエッチング技術の進展から，3D NANDメモリデバイスに要求される高アスぺクト比ホールエッチング，アトミックレイヤーエッチング，最後に最先端技術であるスマートファクトリ対応のインテリジェント·ツールに関して解説いただいた。