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半導体需要拡大で全口径好調300mm需給軟化も先端向け安定

机译:半導体需要拡大で全口径好調300mm需給軟化も先端向け安定

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摘要

半導体用シリコンウェハー市場は300mmを筆頭に、全口径サイズにわたつて需要が好調で、ウェハー供給メーカー各社の足元の業績も好決算が並ぶ。ゥェハー各社は半導体メーカーの増産要請に応えるため、2017年から本格的な増産投資に着手。18年からこれが寄与し始めており、以前のような深刻なァロケーシヨン状態から抜け出しつつある。一方で、韓国や台湾などアジア系メーカーの積極的な増産投資により、19年は300mmウェハーを中心に需給バランスの軟化も危惧され始めている。

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    《電子デバイス産業新聞》 |2018年第2325期|17-17|共1页
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  • 正文语种 日语
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