球狀フェノール多孔質で攻勢 成形性優れ気孔率自在電材製造治具など照準 リグナイ卜

摘要

【大阪】リグナイ卜(堺市西区)は、球状フエノール樹脂多孔質板「bcsボード」を本格展開する。硬化体の真球状同樹脂「lps」に、バインダーとして未硬化で流動性の高い同樹脂をコーティングした「bcs」を熱と圧力で成形し、さらに焼成して炭素化したもの。成形性、寸法安定性、耐薬品性が高く、汚染性や電気抵抗が低い。用いるlpsは、粒径50マイクロメートル~800マイクロメートルで選択可能。気孔率を自在に設定し、通気性などを細かに調整できる。これらの特徴を生かして、電子材料製造に用いる治具などへの応用を想定。早期の採用を目指す。