革新PPSフィルムを開発 融点に近い 温度でも 変形しにくい 東レが5G回路基板用に

摘要

東レ㈱は、このほどPP Sポリマーが持つ優れた誘 電特性や難燃性、耐薬品性 を維持しつつ従来に比べて 40C以上耐熱性を高め、融 点に近い温度でも変形しに くい寸法安定性を持つPP Sフィルムを開発した。