机译:考虑接口纳米级损伤效果的粒子剥离模型
Shanghai Jiao Tong Univ Natl Engn Res Ctr Die &
Mold CAD Shanghai 200030 Peoples R China;
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Mold CAD Shanghai 200030 Peoples R China;
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Mold CAD Shanghai 200030 Peoples R China;
particle debonding; debonding model; energy condition; stress condition; size effect;
机译:预测Pbx炸药中颗粒结合界面结合损伤的微力学模型。
机译:CFRP - 混凝土界面动态剪切剥离率依赖性连续体损伤模型
机译:利用库仑摩擦,使用准静态接口损伤模型分层各向异性材料的界面缺失
机译:考虑进化界面粒子剥离的球体粒子增强金属基复合材料微机械损伤模型
机译:具有演化纤维脱粘作用的纤维增强金属基复合材料的有效弹塑性-损伤模型。
机译:在用于熔化纳米级颗粒的连续模型中包括非平衡界面动力学
机译:复合材料剥离模拟的时变弹性损伤界面模型参数识别
机译:通过将连续介质力学扩展到纳米尺度的接口建模,应用于断裂,剥离和复合材料。