机译:具有二维热传导的部分覆盖双层微观谐振器的热弹性阻尼
Southeast Univ Sch Mech Engn Nanjing 211189 Peoples R China;
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Nanjing Univ Posts &
Telecommun Coll Elect &
Opt Engn Nanjing 210003 Peoples R China;
Southeast Univ Sch Mech Engn Nanjing 211189 Peoples R China;
Thermoelastic damping; Partially covered bilayer beam; Two-dimensional heat conduction; Green's function;
机译:双层微观谐振器具有二维热传导的热弹性阻尼
机译:二维热传导双层圆形板谐振器热弹性阻尼的理论分析
机译:二维热传导的微板共振器轴对称振动中的热弹性阻尼
机译:基于三维热传导修正耦合应力理论的全夹紧矩形微板谐振器热弹性阻尼
机译:MEMS谐振器中的能量耗散:挠曲谐振器的流体阻尼和热弹性阻尼。
机译:微管谐振器面内振动中的熵生成和热弹性阻尼
机译:菱形横截面微波热弹性阻尼模型
机译:热弹性固体的扰动运动方程和热传导的推导