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机译:通过纳米颗粒界面反应产物提高AU-Sn键合接头的剪切强度
Cent South Univ Sch Mat Sci &
Engn 932 South Lushan Rd Changsha 410083 Hunan Peoples R China;
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Shanghai Jiao Tong Univ Sch Mat Sci &
Engn Shanghai 200240 Peoples R China;
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Univ Salento Dept Innovat Engn Via Arnesano I-73100 Lecce Italy;
机译:电场对扩散结合的α-Al2O3/ Ti接头界面微观结构和剪切强度的影响
机译:SCS-6纤维增强反应结合硅氮化物的界面剪切强度的氧化和温度效应
机译:异种钛合金/镍合金/微双相不锈钢扩散粘结接头的界面反应和强度性能
机译:回流时间对SN-0.3AG-0.7CU焊料/ Cu关节润湿行为,界面反应和剪切强度的影响
机译:倒装芯片技术中焊点的可靠性:润湿,界面反应,机械剪切测试和电迁移等基础研究的方法。
机译:GaAs MMIC的Au-Sn焊料与不同背面金属化系统之间的微观结构表征和界面反应
机译:回流过程中无铅sn-3.5ag / Ni BGa焊点的界面反应和剪切强度
机译:界面剪切强度对siC纤维增强反应烧结氮化硅基复合材料力学性能的影响