超音波映像装置による電子部品の非破壊検査

摘要

コンシューマー製品の小型化、高性能化に伴い、半導体をはじめとする電子部品の構造やパッケージ形態の複雑化·微細化が進hでいる。これら電子部品の信頼性確保のため、内部を高分解能で観察する非破壊検査技術が求められている。このような市場ニーズに応えるため、当社では、超音波により電子部品等の内部欠陥を画像化する超音波映像装置FineSAT V型（写真1）を提供している。本稿では、超音波画像の高分解能化に向けた取り組み内容について紹介する。