Применение конвективных и инфракрасных источников нагрева для монтажа и демонтажа электронных модулей

摘要

Оптимизированы параметры конвективных и инфракрасных источников нагрева для монтажа и демонтажа электронных модулей на печатных платах с поверхностно-монтируемыми электронными компонентами. Моделирование термопрофилей конвективных и ИК источников позволяет оптимизировать время воздействия и температуру нагрева электронных компонентов.