Определено влияние толщины стеклянной оболочки 0,7-22 мкм на структуру и свойства аморфной жилы D = 18 мкм микропровода сплава Co_(69)Fe_4Cr_4Si_(12)B_(11) (λ_s ~ 0). Показано, что увеличение толщины стеклянной оболочки приводит к существенному снижению эффекта гигантского магнитного импеданса (ГМИ), способствует возрастанию твердости аморфной металлической жилы в 2,5 раза, обеспечивает возрастание термической стабильности аморфного сплава и сопровождается подавлением стадии расстекловывания металлической аморфной фазы перед кристаллизацией. Совместный анализ аморфного микропровода и аморфной ленты показал, что наличие стеклянной оболочки не оказывает влияния на механизм кристаллизации аморфной структуры, механизм перехода из кристаллической структуры в расплав и механизм кристаллизации композита расплав - стекло. Обнаружен устойчивый эффект переохлаждения (ПО) расплава композита металл - стекло на ~ 200 deg С, исследованы особенности проявления эффекта ПО металлического расплава в зависимости от доли стекла, перегрева и скорости охлаждения. Предложен метод ДТА - контроля величины внутренних напряжений в микропроводе на основе совместного рассмотрения зависимостей аффекта ПО и исследованных физических свойств от толщины стеклянной оболочки.
展开▼