次世代ULSI Cu/Low-k配線構造材料多層膜の密着性評価におけるテープ剥離試験法と4点曲げ試験法の比較

摘要

そこで本研究ではテープ剥離試験と4点曲げ試験法との定量的な関係の有無について，実際のCu/low-k多層膜材料を試料とし比較·検討を行った。