超小型モジュール用MIDの量産技術

摘要

線膨張率および異方性を低減した樹脂材料開発によって熱変形を低減し，熱可塑性樹脂によるMID (Molded Interconnect Devices)では初めてフリップチップ実装によるICチップとの接合信頼性を確保することができた。 また，成形品と金属薄膜との界面性状および成形基板表層構成の工夫により，量産可能な高密着の回路形成を実現した。 以上の方法によって，携帯電話用超小型カメラモジュールや車載LAN用光送受信モジュールに最適なMIDの量産化に成功した。