LIGAプロセスを用いた射出成形金型の開発

摘要

射出成形プロセスという生産プロセスでは，所望する成形品の微細パターン形状を反転させた形状の金型を作ることができれば，成形条件の最適化検討により三次元微細構造体を，マイクロメータあるいはナノメータレベルの形状再現性で大量生産できることから，上述したようなバイオ，医療，通信，ならびに光分野への製品を高精度の形状再現性で大量生産が可能となる．しかし，数十μmから数百μmといった三次元構造を有する製品を射出成形で成形するためには，通常の金型製作で用いられている機械加工で金型を製作することは非常に難しいため，LIGAプロセスが着目されている．そこで，本報ではバイオ，医療，通信，ならびに光などの各分野に用いられるディスポーサブルな化学マイクロデバイス（以下，マイクロデバイスと称す）を，射出成形で生産するためのLIGAプロセスならびに金型製作に関して解説する．LIGAプロセスの各工程を図1に示す．