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【24h】

形状記憶合金被膜磁性リボンを用いたセンサ一体型アクチュエータ

机译:传感器使用了形状记忆合金集成型致动器包覆磁性薄带

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摘要

形状記憶合金は、既存のアクチュエータにない大きな変位及び力を有する超小型アクチュエータへの応用が期待されている。しかし、変位の温度特性にヒステリシスが存在するため、温度による変位の精密な制御が困難である。一方、石田らはTiNi形状記憶合金にCuを添加することにより、薄膜の作製温度を低下させると共に、加熱·冷却による二方向性形状記憶効果を実現している。本研究ではTiNiCu形状記憶合金を被覆した磁性リボンの温度変化に伴う共振挙動を測定し、変位センサー体型アクチュエータの変位及び共振挙動と形状記憶合金膜厚の相関を検討した。
机译:期望形状记忆合金适用于超小型执行器,具有大的位移和不在现有致动器中的功率。 然而,由于滞后存在于位移的温度特性中,因此难以使由于温度引起的位移的精确控制。 另一方面,Ishida是一种TiNi形存储器合金,用于通过加入Cu来降低薄膜的制造温度,并通过加热和冷却来实现双向形状的记忆效果。 在该研究中,测量与涂覆有TinICu形状记忆合金的磁带的温度变化相关的共振行为,并且位移传感器体型致动器的位移及其谐振行为与形状记忆合金膜厚度之间的相关性检查了。

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