LSI（大規模集積回路）を支える技術－半導体プロセス

摘要

微細加工，薄膜形成など半導体製造技術の進歩に支えられて，半導体デバイスは高集積化，高密度化，高性能化を続けてきた。 図1に半導体集積回路を作る工程を示した。 シリコンウエハ（シリコンの単結晶の塊であるインゴットをスライスしたもの）の作成と処理をするプロセスがLSIの主要な製造工程であり，トランジスタ，コンデンサ，抵抗などの回路素子をシリコンウェハ上に作り込む工程とそれら回路素子間を配線で接続して回路を作り上げる工程に分けられる。 ウェハ処理プロセス工程は，薄膜形成工程，パターン工程，不純物導入工程，平坦化工程，洗浄工程から構成される。 半導体プロセスにおいても化学技術は活躍している。