低融点Ti基ろうの開発

摘要

本研究で得られた結果をまとめると，次のようになる。 また，結論と同時にろう材別に実用化に関する考察も記した。 1）本研究の具体的な成果として。 共晶探索法に　 より，3元ろうでは，37.5Ti－37．5Zr-25Cu組成のろうが低融点で，ぬれ　 継手強度，接合後　 の母材との均質性などから良好なろう材であることがわかった。 また従来の25Ti-25Zr-50Cu組成のろうから共晶探索法により新たに22．8管主山25．2Z-52Cuろうが最低融点8200°Cであり，非常にぬれがよく，チタン合金だけではなくセラミックス材料や黒鉛などの接合にも適用できるろう材が開発できた。 用途：生体インプラント材，黒鍬セラッミックスの接合2）3元ろうをベースにして，更なる低融点を目指し4元ろうの開発を行ったが，ぬれや強度などを考慮した場合820°C以下に融点を降下させることばできなかった。 これより低融点のろうを開発することは困難であることがわかった。 国主，Co，Cヂを添加した4元ろうも，融点,ぬれ，継手強度，母材との接合後の均質性など3元ろうとはば同じであるが，比較して優位な点は，Cr添加4元ろうで述べたように短時間の加熱保持で比較的高い継手強度が得られることが挙げられる。しかし，Ag添加4元ろうは融　 点を810°Cまで下げることができたが，AgがTiおよびZぞと固溶せず，接合界面に析出してしまい卜分な強度が得られなかった。 3）また甘ablelに示した3元および4元のチタン基低融点ろうは継手強度試験の結果から接合条件的9000c加熱5分保持で母材なみの継手強度が得うれ　 また接合界面の断面SEM観察により，ろう層と母材はかなり均質な組成であることから良好な実用ろうとなり得ることがわかった。