薄膜基板を用いた高分解能電子線リソグラフィによるパターン媒体の微細ドットパターンの形成

摘要

パターン媒体は磁性体の微小ドットをトラックに沿って配列させたものであり，25nm×25nmのドットを40nm×40nmの周期で配列させたとき，記録密度は0.4Tbits/inch{sup}2に相当する．このパターンを電子線リソグラフィで作製するには，これまでにない高い分解能の電子線リソグラフィ技術が必要である．電子線リソグラフィで分解能を制限する最も大きい要因はレジスト層の下の基板から反跳する後方散乱電子による図形の広がりである．これを克服するには，①炭素や窒化炭素などの低原子番号の基板を用いること，②薄膜基板を用いることが考えられる．薄膜基板は従来の半導体技術では，Fig.1に示すように異方性エッチングでシリコン基板に窓を開けた窒化シリコン(Si{sub}3N{sub}4)薄膜を用いるのが一般である．しかしながら，Si{sub}3N{sub}4薄膜基板は機械的に脆弱で，また，5mm×5mm程度の小面積に限られる．本研究では二軸延伸ポリエチレンテレフタラート箔（マイラ箔）の大面積薄膜基板を作製し，電子線リソグラフィの高分解能露光の実験を行った．