高耐熱耐光性新規ケイ素系熱硬化性樹脂の開発

摘要

近年エポキシ樹脂に代表される熱硬化性樹脂が電子部品の封止材料、接着材料、積層板材料等に用いられ、その信頼性向上および高性能化を支えている。 電子部品の中でも、オプトデバイスの代表である発光ダイオード（LED）はディスプレイ及び一般照明用遠への展開のため、その高輝度化がますます進hでいる。 ここで、従来封止材料として用いられてきたエポキシ樹脂は耐熱耐光性が不足している点から新しい材料への要求が高まっていた。上記課題の解決を睨み、当社では新規なケイ素系熱硬化性樹脂の開発に着手、下記に示したプレークスルー技術により開発に成功し、実用化に至っている。