モールディング装置市場02年はプラス－02年後半から回復基調に

摘要

最初にモールディング装置の概要について述べる。 モールディング装置はダイボンディングプロセスの後に，熱硬化性樹脂でモールドする装置である。 毎年パッケージの多様化は進む一方だが，小型，薄型，多ピンなど，様々な条件のパッケージに対応できることが重要となっている。装置は，リードフレーム供給ユニット，タブレット供給ユニット，プレスユニット，リードフレーム収納ユニットなどで構成される。 プロセスはリードフレームを金型に配置し，上下金型で固定し，樹脂を注入するというもの。