机译:铼(VII)氧化铼催化的木质素中C-O键的选择性切割(RE2O7)
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机译:通过顺序钯催化的有氧氧化和可见光的光电催化,通过顺序钯催化的木质素系统和聚合物选择性C-O键切割
机译:Re2O7在芳族溶剂中的反应性 - 通过路易斯 - 酸性铼氧化物纳米粒子切割β-O-4木质素模型基材
机译:在水性介质中分散的钌簇催化的光羧酸中C-C键切割,C-O键切割和氢气插入的机械洞察
机译:过渡金属催化C-O键的氧化裂解。
机译:非氧化钒催化C-O键断裂:应用木质素模型化合物的降解
机译:用铼(VII)氧化铼催化的木质素中C-O键的选择性切割(RE2 O7)
机译:氧化还原催化与底物光氧化反应的催化剂再生通过底物还原。 W10O324催化的硫醚同时氧化C-H键断裂和还原C-s键断裂