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日触、下期設備投資は160億を計画~アクリル酸/SAP増設など

机译:日期,较低的资本投资计划为丙烯酸/ SAP扩展为160亿次。

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摘要

日本触媒の2011年度下期設備投資として159億8,800万円(2011年度上期実績110億1,200万円)を計画している。適期では前年度比87.5%増の270億円(2010年度実績144億300万円)を投入する予定。投資額の6割に当たる160億円を米国での高吸水性樹脂(SAP)新設と、インドネシアでのSAPおよびアクリル酸設備の新設工事に充当する。
机译:日本的催化剂计划为159.88亿日元(2011年度2011财年)作为下半年资本投资。 将于上一年增加87.5%(2010年成绩为14,4300万元)。 美国160亿日元的¥160亿日元,美国¥160亿日元。体重¥160亿日元。

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