銅ナノ粒子ペースト

摘要

印刷技術を利用して導体回路、抵抗体、キャパシタなどの各種電子部品を製造するプリンタブル·エレクトロニクスが注目を集めている。 従来技術であるミクロン～サブミクロンの金属粉未をフィラーとする厚膜ペーストでは、導電膜形成を500°C以上で行うため、基材としてはガラスやアルミナ基板に限定され、スクリーン、印刷で形成される回路幅は50mumが限界とされている。