ポリイミドを採用した薄くて折曲げ可能な多層シートデバイス基板

摘要

松下電器産業は、ポリイミド製のフイルム上に厚さ1μm以下のコンデンサー、抵抗などの擁能薄膜を直接形成し、そのシートを積層することで、薄くてフレキシブルな多層シートデバイスを作れる薄膜回路形成技術を開発した。 このシートデバイスは薄く、自由に曲げることができるため、限られた空間にデバイスの設置が可能となる。 機能薄膜の厚みは従来のチップ部品の約100分の1。 今後、ますます小型·薄型化が進む携帯端末などに利用できる。