机译:用于表面安装型LED散热基材的粘合片和散热材料技术
利昌工業㈱開発本部化学技術研究所;
机译:用于表面贴装型LED散热板生产的胶粘片和散热材料技术
机译:推出具有优异散热特性并有助于缩小印刷电路板尺寸的全新MOSFET封装:DirectFET,双面散热表面贴装封装使电流密度增加一倍
机译:引进完全新的MOSFET封装,具有优异的散热特性,有助于印刷电路板的小型化:DirectFET通过DirectFet,双面散热表面安装封装进行电流密度的双倍增加
机译:导致实现双面散热功率模块的FS-IGBT及其背景:利用硅芯片的电子,热和机械特性的安装技术
机译:含油纸油复合绝缘电缆局部放电劣化机理研究及实线诊断技术的发展
机译:印刷线路板的基本技术研究(TAB,COF):基础铜和加热对锡晶须产生的影响以及钛阴极表面对初始铜沉积的影响的研究