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机译:球磨对(Li,Na,K)NbO _3无铅压电陶瓷烧结行为和电性能的影响
机译:球磨对(Li,Na,K)NbO3 sub>无铅压电陶瓷烧结行为和电性能的影响
机译:Li含量和烧结温度对Li / Ta共掺杂(Na,K)NbO_3无铅压电陶瓷多晶相界和电性能的综合影响
机译:两步烧结法制备(K0.48Na0.52)NbO3-(0.16 / 5.15)K2.9Li1.95Nb5.15O15.3无铅压电陶瓷的微观结构和电性能
机译:低温玻璃料对烧结行为的影响及其性能为0.95k0.49NA0.51nBO3-0.05LISBO3无铅压电陶瓷
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:通过优化烧结温度实现无铅0.98(Na0.5K0.5)NbO3-0.02Ba(Zr0.52Ti0.48)O3压电陶瓷的电性能
机译:(K,Na)NbO基无铅压电陶瓷:相变,烧结和性能增强