低温環境下における動的応力拡大係数の算定（二種撮影法による比較検討）

摘要

高分子材料のポリカーボネートを試験片として、衝撃荷重下におけるき裂進展挙動を調べるため、き裂を挿入した試験片を用いて、落錘式三点曲げ試験を行った。 解析にはコースティックス法を用い,動的応力拡大係数を算出することによって評価した。この結果，低温環境下でき裂を有するポリカーボネートが衝撃荷重下においてどのような破壊拳動を示すか,また二種撮影法の比較検討においての興味ある結果が得られた。