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低熱膨張ブロックゲージを用いた温度補正の評価

机译:使用低热膨胀块规评估温度补偿

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摘要

本章では,目盛誤差の要因となる誤差の検討を行うとともに,現場環境に置かれたCMMにっいて,低熱膨張セラミック製ブロックゲージ(以下,CBG)の目盛誤差からスケールの温度補正に関して実験的に評価した.また,鋼製のブロックゲージ(以下MBG)の目盛誤差からワークの温度補正に関して実験的に評価し,スケールとワークの温度計を補正する手法を提案した.さらに,熱の影響による温度測定の誤差について検討するとともに,断熱材の効果を実験により確認した.
机译:在本章中,我们将研究引起水垢误差的误差,并通过针对放置在现场环境中的CMM的低热膨胀陶瓷块规(CBG)的水垢误差,从实验上考虑水垢温度校正。评估。我们还提出了一种方法,用于根据钢块规(MBG)的刻度误差对工件的温度校正进行实验评估,并校正工件的刻度和温度计。此外,检查了由于热的影响引起的温度测量的误差,并且通过实验确认了隔热材料的效果。

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