Рассмотрены методы тестирования надежности паяных соединений компонентов, монтируемых в отверстие в радиоэлектронных модулях, регламентируемые стандартом IEC-PAS 62137-3. Эти методы позволяют получить данные, необходимые для анализа результатов моделирования механических характеристик радиоэлектронных модулей.
展开▼