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Leiterplattentechnologie

机译:PCB技术

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摘要

Die Anforderungen an Leiterplatten haben in den letzten Jahren erheblich zugenommen. Die Leiterplatte ist inzwischen nicht mehr lediglich ein Tragerelement zur Verdrahtung von elektrischen Bauelementen, sondern ein eigenstandiges, komplexes Bauelement. Die elektrischen und thermomechanischen Eigenschaften von Leiterplatten mussen deshalb beim Entwurf von elektrischen Baugruppen und Systemen unbedingt berucksichtigt werden. Zudem sind Leiterplatten bei ihrer Verarbeitung durch das bleifreie Loten hohen thermomechanischen Belastungen und bei ihrem Einsatz, beispielsweise im Automobilbereich, mitunter extremen Umgebungseinflussen ausgesetzt.
机译:近年来,对印刷电路板的需求已大大增加。电路板不再只是用于布线电气组件的支撑元件,而是一个独立的复杂组件。因此,在设计电气组件和系统时必须考虑电路板的电气和热机械性能。另外,印刷电路板在加工期间由于无铅焊接而承受高的热机械负荷,有时在例如汽车领域中使用时受到极端的环境影响。

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