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Messen-Hattrick für die Packaging-Branche

机译:包装行业的展会帽子戏法

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摘要

Die drei Fachmessen »Empack«, »Packaging Innovations« und »Label & Print« unterdem Dach der »Welt der Verpackung Hamburg 2015« zeigten kürzlich Fachbesuchern eine vollständige Darstellung der Wertschöpfungskette im Verpackungsbereich sowie innovative Highlights. 1. Messe Empack: Copynet Innovation präsentierte erstmals das neue Haptic-Eingabesystem vom Marktführer SD-Systems. Besucher konnten Modellieren und Designen in einer neuen Generation live erleben. Ideen entstehen unkompliziert am Monitor und werden über 3D-Druck zur Realität.
机译:最近在“ 2015年汉堡包装世界”屋顶下的三个展览会“ Empack”,“包装创新”和“ Label&Print”向参观者展示了包装行业价值链的完整介绍以及创新亮点。第一届Empack展览会:Copynet Innovation首次展示了市场领导者SD-Systems的新型触觉输入系统。参观者能够体验新一代的建模和设计。想法很容易在监视器上创建,并通过3D打印变为现实。

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    《Der druckspiegel》 |2015年第1期|27-27|共1页
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