机译:应变硅将芯片速度提高了35%
机译:芯片中的应变硅
机译:对“用于10MHz,超高隔离度,紧凑的芯片到芯片功率传输的3D组装式硅嵌入式变压器”的修正[3月17日356-358]
机译:具有超薄硅通道的35 nm完全耗尽绝缘体上硅器件中衬套效应的力学和电学分析
机译:直接在绝缘硅MOSFET上超临界厚度的应变硅中的传输和泄漏,应变硅厚度高达135 nm
机译:基于单晶,无应变和应变硅的纳米膜上的高速薄膜晶体管。
机译:芯片PCR。二。在微晶硅玻璃芯片中不同PCR扩增系统的研究。
机译:基于孔径效应在应变硅波导中的高速光学调制