机译:第一部分:适用于微电子束焊接的新型热源模型的开发
1Department of Mechanical Engineering, University of Alberta, Edmonton,AB T6G 2G8, Canada2Department of Chemical and Materials Engineering, University of Alberta,Edmonton, AB T6G 2V4, Canada;
Heat source model; Electron beam; Heating efficiency; Penetration depth; Energy decay;
机译:第一部分:适用于微电子束焊接的新型热源模型的开发
机译:第2部分:金屋冈山热源在微电子束焊接建模中的应用
机译:第2部分:金屋冈山热源在微电子束焊接建模中的应用
机译:焊接后热处理后Al-Li合金电子束焊接接头的微观结构
机译:Ti-5Al-5V-5Mo-3Cr-0.4Fe对电子束焊接和焊后热处理的组织演变及断裂机理的分析。
机译:使用BEAMDP计算机代码的医用线性加速器电子束的多源模型
机译:焊后热处理对V-4Ti-4Cr合金NIFs-HEaT-2和CEa-J57热电子束焊缝组织,硬度和低温冲击韧性的影响
机译:pWa-1480电子束焊接的微观结构发展:原子探针场离子显微镜研究