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Etcher overlay control by applying an electrical or magnetic field with gradients

机译:通过施加具有梯度的电场或磁场来进行蚀刻覆盖控制

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摘要

Etcher control may offer additional overlay correction potential (on top of the scanner control capabilities) for controlling After Etch overlay (AEI). After lot exposure typically the After Development (ADD overlay is measured. When a significant overlay in resist is measured currently the only way to correct for it is by stripping, coating and exposing the wafer again. This is a costly procedure (e.g. because valuable scanner time is required, but also extra process steps).
机译:蚀刻控制可能会提供额外的覆盖校正潜能(在扫描仪控制功能的基础上),以控制蚀刻后覆盖(AEI)。通常在批量曝光后测量显影后的厚度(ADD覆盖层。目前,当测量抗蚀剂的显着覆盖层时,唯一的校正方法是再次剥离,涂覆和曝光晶片。这是一个昂贵的过程(例如,因为有价值的扫描仪需要时间,但也需要额外的处理步骤)。

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  • 来源
    《Research Disclosure》 |2018年第656期|1315-1317|共3页
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 ger
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 03:56:29

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