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今期166億円を投資 FPCから部品実裝まで スマホ向けなど一貫体制強化

机译:本期投资166亿日元加强从FPC到实际零件的智能手机集成系统

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摘要

日本メクトロンは、14年3月期に166億円の設備投資を実行する。前年度の288億円からは大幅な減額となるが、引き続きスマートフォンやタブレットPC分野などの大型受注に備えて各生産拠点におけるフレキシブル配線板(FPC)から部品実装までの一貫生産体制を強化、拡充していく。
机译:截至2014年3月,Nippon Mektron将进行166亿日元的资本投资。尽管与上一年度的288亿日元相比将大大减少,但我们将继续加强和扩展集成生产系统,从柔性印刷电路板(FPC)到每个生产现场的组件安装,以准备在智能手机和平板电脑领域进行大批量订单。我会做的。

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    《电波新闻》 |2013年第31期|3-3|共1页
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