高速伝送特性に優れる FPC用の2層新材料 スマホやタプレットPC用 PIべース、高い耐熱性

摘要

日本メクトロンは、韓国の化学と一般のポリイミド(PI)や液晶ポリマー(LCP)をべースとした2層材料よりも高速伝送特性に優れ、しかもPIと同等な耐熱性およびハンドリング性(機械特性、耐薬品性など)を持つフレキシプル配線板(FPC)用2層材料を共同開発した。スマートフォンゃタブレットPCなどにおける高速伝送化に対応するもの。LG化学が今年度中に量産を開始する予定。日本メクトロンによると「現在、FPC用絶縁フィルムには主にPIが使用されている。スマートフォン、タブレットPCなどの小型機器の性能が飛躍的に発展する中、PIよりも高周波特性に優れ、高速信号伝送に対応できる材料要求が高まっている」としている。両社は、この要求に対応しPIベースでの新材料の開発に成功したもの。